Nieuws

Intel en 3DGS onderzoeken geavanceerde halfgeleiderverpakkingsfabriek in Odisha

Intel en 3D Glass Solutions hebben een MoU getekend met de regering van Odisha voor de verkenning van een geavanceerde productiefaciliteit voor glass core substrate verpakking van halfgeleiders. De fabriek moet de AI-infrastructuur en volgende generatie datacenters in de regio versterken en wordt gezien als een van de grootste technologie-investeringen in Oost-India. Het initiatief past in India's Aatmanirbhar Bharat strategie en Odisha's Vision 2036 roadmap.